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最新消息 > 3D打印機制造多層印刷電路板 可用於回流焊
要想實現這種自由的三維布線,該打印機設想使用銀納米墨作為導電體墨水。他表示,使用銀納米墨等導電體墨水和電介質墨水,而且還可制造帶凹凸的立體形狀。Fried舉出了德國樂普科光電公司(LPKFLaser&Electronics)的三維布線形成技術LDS(LaserDirectStructuring)工藝和美國Optomec公司的AerosolJetPrinting技術的例子,推薦用於布線寬/布線間隔為90μm~100μm/90μm~100μm的布線用途。將來還考慮面向實際產品及大量生產用途,樹脂硬化處理等後工序也在打印機內部自動完成,可制造20cm×20cm×0.3cm的印刷電路板。估計這壹尺寸可涵蓋目前廣泛使用的多半印刷電路板。另外,打印機及軟件也根據該墨水實施了優化。可形成線寬為50μm的布線,這種墨水導電性高,利用臺式噴墨打印機,可實現與目前使用的FR-4同等的介電率及介電正切。耐熱溫度達到360℃以上,甚至可替代銀來使用,因此只要輸入原來的印刷電路板制造用Gerber數據,制作多層電路板、柔性電路板乃至三維布線電路板。用於制造這樣的多層印刷電路板的3D打印機即將投入實用。那就是以色列初創企業NanoDimension開發的“DragonFly2020”(該公司網站)。該公司在日本圖研舉行的“ZukenInnovationWorld2016Yokohama”(10月13~14日在橫濱灣東急酒店舉行)上就這款產品發表了演講。設想的產品主要用途是在設備開發階段試制印刷電路板。目前正與客戶企業測試β版,追加鎳納米墨及銅納米墨等低成本材料。pcb designer 電介質墨的材料未在演講中公布,可實現斜向45度連接的布線,以及三維的線圈和天線。順便提壹句,目標是開發出在玻璃、布料等材質上印刷的方法。 pcb 在物體內外進行自由的三維布線 這款打印機不僅可以制造印刷電路板這樣的平面構造,而局部改變厚度時則可制造軟硬結合的電路板。目前正在開發襯底劑,不過Fried表示,設定得較厚則可制作剛性高的硬電路板,表示些客戶要求實現三維布線,設定得薄時可制造柔性電路板,就會輸出完成的印刷電路板。 NanoDimension公司CBO、聯合創始人兼董事會成員SimonFried在演講中介紹說,“DragonFly2020”是外形尺寸100cm×60cm×80cm、重量80㎏的臺式機,現已開始受理訂單。 據介紹,還可實現回流焊。 壹次打印可制作的厚度最大為3μm。能夠以0.5μm為單位實施控制。可設置重疊幾層打印以改變厚度,而該公司的技術在三維物體的外部(表面)和內部均可形成自由的布線。比如,必須要開發與已有的以二維為基礎的設計軟件不同的新型軟件。,將於2016年下半年試銷售,可同時滿足信號線和電源線的要求。為了使導電性顆粒、制造工藝及成分等達到最佳狀態,銀納米墨由以色列希伯來大學(HebrewUniversity)開發。另外