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最新消息 > 全球晶圓廠設備投資 明年估675億美元創新高
文章来源:http://www.cna.com.tw/news/afe/201809180225-1.aspx

(中央社記者張建中台北18日電)今年全球晶圓廠設備投資金額可望達628億美元,將成長14%,國際半導體產業協會(SEMI)預期,明年投資金額將達675億美元,將再成長7.5%,並刷新歷史新高紀錄。

SEMI估計,2017年至2020年全球將有78座新設晶圓廠和產線動工,相關晶圓廠設備需求將超過2200億美元,晶圓廠和產線建廠相關投資將達530億美元規模。

今年晶圓廠設備投資將約628億美元,將成長14%,SEMI預期,明年投資金額將進一步達675億美元,將再成長7.5%,將連續4年成長,並將創下歷史新高。

SEMI預估,2017年至2020年韓國晶圓廠設備投資金額將達630億美元,高居全球之冠;中國大陸晶圓廠設備投資金額,以620億美元居全球第2位,台灣400億美元居第3位。(編輯:黃國倫)1070918


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