（中央社記者張建中新竹31日電）全球矽晶圓出貨面積持續攀高，第2季總出貨面積達31.6億平方英吋，較第1季再增加2.5%，續創歷史新高紀錄。

國際半導體產業協會(SEMI)台灣區總裁曹世綸表示，往年第2季矽晶圓出貨量都優於第1季，今年也不例外。

隨著需求持續走強，全球矽晶圓出貨面積進一步攀升，據SEMI估計，第2季全球矽晶圓總出貨面積達31.6億平方英吋，較第1季增加2.5%，也較去年同期增加6.1%，並刷新歷史新高紀錄。

矽晶圓廠環球晶圓第2季營運繳出漂亮成績單，與全球矽晶圓熱絡市況相符，季營收達新台幣143.68億元，季增3.3%，連續10季業績創歷史新高。

法人預期，矽晶圓市場需求目前並沒有趨緩跡象，矽晶圓供應將吃緊到2020年。（編輯：楊凱翔）1070731


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